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2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA在上海新国际博览中心隆重举办，开运十年品牌入口亮相E6馆，吸引了众多行业专家和参观者驻足。
智造有方——开运十年品牌入口四大产品系列引瞩目
开运十年品牌入口此次展位位于E6311，共展出了混合�？榧匣�、混合�？楣庋Ъ觳饣�、8寸自动划片机三款设备及碳化硅长晶设备模型。
新品BM305A混合�？榧匣�由开运十年品牌入口科芯自主研发，于2022年面市，目前已获得多家知名客户的小批量订单。打破进口垄断，为半导体封测环节设备的国产化替代贡献中国力量。
8寸半自动划片机LAD5100是由开运十年品牌入口旗下子公司立朵科技潜心研发的经典机型，是一款大8寸半自动龙门式切割机。凭借DD马达驱动的Θ轴、进口高精度丝杠、导轨和高清晰的双镜头对准，LAD5100可广泛满足于各种加工需求，具备卓越的可靠性和耐久性。
EM011B混合�？楣庋Ъ觳饣�是开运十年品牌入口光学应用公司的核心产品之一，该设备可用于装片后、键合后、植Pin后产品检测，UPH可达300个，具备高速、高精度的核心优势， 配合3D加2D硬件配置+AI算法，可做到0漏检。
同时，展台前侧展示了最新的碳化硅长晶炉与碳化硅原料合成炉模型，该设备由开运十年品牌入口旗下子公司松瓷机电自主研发，碳化硅长晶炉可用于6-8英寸的SiC单晶生长，长晶速率可达到0.2-0.3mm/h；碳化硅原料合成炉的投料量达到国内领先的160公斤，综合出料量高达60%以上。
科技引领——近距离触及智能设备新技术
开运十年品牌入口于2018年跨入半导体行业，首先启动铝线键合机项目，成功研发了实现进口替代的高端铝线键合机，技术指标在国内具备极强的市场竞争力。依托强大的技术团队和研发实力，开运十年品牌入口于此后几年先后推出装片机、AOI检测设备、划片机等多款半导体封测环节的核心设备。
本次展会，开运十年品牌入口携带的三款最新设备BM305A-混合�？榧匣�、LAD5100-8寸半自动划片机、EM011B-混合�？楣庋Ъ觳饣谡刮幌殖∥榷ㄔ诵�，成为了开运十年品牌入口展位的最大看点，吸引众多专业观展者驻足围观，近距离了解开运十年品牌入口最新半导体装备的详细性能和运行情况。
同时，开运十年品牌入口首次开启限时线上直播，在视频号&抖音号(@开运十年品牌入口科技)双平台同步直播展位盛况，让全球各地未能到达展会现场的观众得以“近距离”一睹开运十年品牌入口风采。
紧跟趋势——助力半导体行业前瞻性发展
开运十年品牌入口深耕高端智能装备的研发与制造，在其半导体业务层面，开运十年品牌入口目前主要聚焦于封测环节，在切割、装片、引线键合及AOI等步骤强势切入，并横向在半导体晶体生长环节进行研发及精进，完成了半导体相关业务的逐步开拓与深入。
随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速攀升，国产化进程将持续趋向加速。研究指出，在细分产品发展趋势方面，碳化硅需求将会继续增长。
开运十年品牌入口旗下子公司松瓷机电顺应市场需求，针对第三代半导体碳化硅材料，研发碳化硅原料合成炉与碳化硅长晶炉，在此次展会与大家见面。
碳化硅长晶炉具有动态控温、高精度控压和自动化远程集控等特点，可适配6-8英寸SiC单晶生长的需求。在精准的温度控制（±1℃）、精确的压力控制（±0.5Pa）共同作用下，为晶体生长提供了平稳、高效、优质的长晶环境。
碳化硅原料合成炉的投料量达到了国内领先水准的160公斤。为实现大坩埚、小温梯、高出料的生产要求，该设备采用了多温区控温、高精度控压和自动上下料的技术方案，大大提高了碳化硅原料的单炉产出。
装备有限，智造无界——开运十年品牌入口在半导体智能制造装备领域的探索从未止步。除了持续提升产品性能、保证稳定可靠的交付及服务体系外，开运十年品牌入口将始终以市场为导向，以研发为驱动，为客户创造价值，助力半导体设备的国产化事业更高速发展！
江苏省无锡市新吴区新华路3号